2024年10月为什么华为麒麟芯片再也无法生产了？麒麟芯片到底好不好听我给你详细讲解一下，你就知道了
⑴为什么华为麒麟芯片再也无法生产了？麒麟芯片到底好不好听我给你详细讲解一下，你就知道了
⑵为什么华为麒麟芯片再也无法生产了
⑶由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在月日之后无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在月日举行的中国信息化百人会上表示，国内半导体工艺上没有赶上，Mate麒麟芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
⑷在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的。
⑸余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。
⑹“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”
⑺麒麟芯片到底好不好听我给你详细讲解一下，你就知道了
⑻为什么我要写这篇文章呢？因为我看有些可能是水军吧，把麒麟或者是之前的麒麟芯片吹的一塌糊涂，所以我就要用这篇文章来让大家明白麒麟它也是一款处理器，它不是神话。
⑼这是我收集的CPU和GPU的单大核功率，左边是CPU，右边是GPU，这个大家应该能够看得出来。
⑽待会我们边看图边分析。
⑾这么跟大家说吧，因为每个人的观点不同，如果你是站在低功耗的角度来说，那么麒麟芯片就适合你，麒麟从，，还有两颗中端的和。这几款芯片功耗都很低，但是我一定要说一句，麒麟功耗也很高，和骁龙是差不多的，只能说买麒麟的人更多是日常用，而买骁龙的更多是打游戏，你只是没有激发出麒麟的发热而已。
⑿我个人认为我的iqooneo骁龙已经比较热了，根据图片我们也可以得出来麒麟，他会更热。
⒀我还是那句话，买麒麟芯片手机的人更多要的是体验，而不是要极限性能。大家可以去搜一下麒麟和骁龙，+的游戏帧率对比图你就知道了。
⒁最后我说一句，我认为麒麟G才是整个麒麟芯片中最好的，不管是功耗，性能都可以，因为这才是保持性能的同时还能做到冰麒麟的芯片。
⒂我再说一下骁龙的优缺点
⒃如果你经常看我的文章，或者是我的老粉丝应该知道，我基本上没有说过我这款手机卡顿，的性能大家用过都知道，就是说骁龙的芯片的确发热，这个是有目共睹。但是他很流畅。麒麟的旗舰芯片功耗更像骁龙的中端芯片。记住是功耗不是性能。就比如说这次的骁龙G，虽然性能不是很极限，但是功耗把握的非常好。五十多万的跑分，不管是日常还是轻度游戏都没有问题。
⒄在这里顺便提一下天玑
⒅下次换手机我一定要买一款天玑的，我知道联发科之前的芯片都比较垃圾，但是自从有了天玑，我不相信还是什么一核有难七核围观的局面。而且这次的功耗也非常低，在旗舰芯片面前它已经很低了。CPU单大核.，GPU单大和.。性能比肩骁龙，功耗远低于骁龙。
⒆现在天玑芯片的优点，我认为就是便宜，真的是很便宜。就比如上一代的，一两千就可以买到了。这次的也来到了两三千价位。
⒇记住我刚才说的一句话，就是买麒麟芯片的朋友更多要的是体验而不是极限性能，虽然骁龙的确发热，但是麒麟也发热，还有就是骁龙的中端芯片，就比如这次的G的功耗把握的也非常好。
⒈麒麟芯片的确不错，但是请不要把它神话了。
⒉麒麟毫无疑问是华为海思麒麟家族中的No级产品，强大的性能，出色的能耗比表现都是他的优势所在。
⒊麒麟E是麒麟的阉割版，GPU少了两颗核心，NPU少了一颗大核心，总体差距不大且能耗比反而更好。
⒋手机行业第一款内置G基带的SOC，也是华为海思历史上综合能效比表现最好的一款SOC，可谓是一代神U，在当下也不显得过时。
⒌麒麟G的阉割版，相比于麒麟G，麒麟E在GPU核心数量方面有所不同，从麒麟G的核心缩减为核心，NPU芯片也阉割了一颗大核心，其他方面则完全一致。
⒍麒麟G是和麒麟G同一代的产品，主要在CPU核心数量和NPU大核心方面有一定的差别，CPU差距较为明显，GPU差距不大。
⒎麒麟芯片的手机有哪些
⒏华为麒麟芯片手机型号有款，如下：
⒐华为novapro是一款华为G全网通手机，搭载的是华为旗舰级性能的麒麟GSoC芯片，支持G网络，K超清OLED屏，Hz高刷新频率。后置摄像头万像素，前置Vlog视频双镜头，成像效果非常优异，可以前后“双景录像”，形成“画中画”效果，支持“多机位”功能。
⒑华为matepro是年月份华为发布的年度高端旗舰G机型，搭载顶级性能的麒麟芯片，支持G网络，.英寸K超清OLED屏，后置万像素大底主摄像头，支持倍光学变焦倍混合变焦和倍数码变焦，成像效果强悍，支持前后“双景录像”，支持“多机位”功能。
⒒华为Ppro是华为手机在年上半年发布的一款高端旗舰手机，搭载麒麟GSoC高端芯片，.英寸K超清OLED屏幕，支持Hz刷新率。后置摄像头万像素，支持倍光学变焦倍混合变焦和倍数码变焦，再远的美景也能拍摄清楚，支持“多机位”功能，支持W超级快充和W无线快充，支持反向充电。
⒓华为在年上半年发布的一款中端机型，外观时尚，支持G网络。搭载的是麒麟芯片，支持前后双景录像。可升级到鸿蒙系统，支持“多机位”功能，我现在用的就是这款机型，性能也是非常强悍的。如果你喜欢Vlog、喜欢视频直播，这款机型是一个不错的选择。
⒔华为mate是麒麟芯片吗
⒕华为Mate使用的并不是麒麟芯片，而是骁龙Gen芯片。
⒖华为Mate系列将会成为第二款配备G手机壳的机型。支持G网络之后的华为手机也就会和正常的G新机没有什么区别，用户选择的时候也不用担心网络制式方面的困扰。虽然如今的华为手机已经很难在新机上去采用海思麒麟处理器，但是骁龙Gen的性能要更具强悍，用户接受起来也会更容易一些。
⒗骁龙Gen，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv架构的芯片。
⒘骁龙Gen内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X的.GHz内核，三个基于Cortex-A的.GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A的.GHz高效内核。骁龙Gen芯片的制程工艺从骁龙的三星nm制程工艺升级到三星nm制程工艺。
⒙给华为代工的台积电将在年月日后，停止对华为芯片的供应，麒麟芯片因此停产。麒麟芯片是由台积电制造的，台积电受美国方面的压力，将在年月停止对华为的芯片制造，麒麟芯片因此停产。世界上目前最大的芯片制造商有高通，三星，联发科，华为（海思等，高通或者华为海思等和台积电分属芯片设计和芯片制造环节。台积电独步全球的先进制程，使其成为芯片制作的重要部分。无论是苹果年下半年即将推出iPhone，还是华为的Mate，都受限于台积电nm制程的量产。未来的G争夺战中，抛开三星Exynos不说，联发科的天玑、华为的麒麟、高通骁龙都离不开台积电的技术。不夸张地说，摩尔定律面前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。台积电的最大股东是美国一家公司，而且涉及到的光刻nm等先进工艺，也是来源于美方的技术。美国方面要求只要台积电的技术包含美国技术就不准与华为进行业务往来。所以台积电停止对华为的麒麟芯片生产。
⒚麒麟停产，芯片厂接连获批供货，美国“示好”华为用意何在
⒛迫于美国禁令，台积电已于月日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚，“麒麟将成为麒麟芯片绝唱”。
从科技圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟、麒麟、麒麟、麒麟等高端芯片。除了高端的系列外，麒麟还拥有系，系以及系的中低端系列芯片，最新的麒麟芯片采用nm工艺制程；
鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏芯片完全由华为自主研发，是全球第一款nm的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
升腾芯片：面向人工智能领域的处理器，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾（nm工艺制程，低端为升腾（nm工艺制程，AI芯片是人工智能时代的技术核心之一；
巴龙芯片：海思的G基带芯片，目前最新的是支持G双模的巴龙（nm工艺制程，主要应用在麒麟和麒麟上，其中麒麟还推出了集成巴龙基带芯片的版本；
天罡芯片：海思的G基站芯片，业界首款G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为nm工艺制程。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的万颗G芯片指的就是天罡芯片。
凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi芯片是业界首款核.GHz家庭路由处理芯片，内置IPv/v双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低，nm工艺制程已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片、巴龙（基带芯片、升腾芯片（人工智能芯片直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品，天罡芯片直接影响G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件——“只要这些产品不被用于G技术”。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点：第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是以空间换时间。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国科技界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国科技界众人面前的选择一目了然：一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路，赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平；另一边是美国只需要赶上华为在G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢，因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两弹一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显：以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的科技力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从制造低端的nm芯片开始，目标是年底之前为“物联网”设备制造nm芯片，并在年底之前为其G电信设备生产nm的芯片。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压，甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个科技界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国科技更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国科技界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国科技新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相——我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个G产业的支持，所以它对于国内许多科技企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实——中国G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发……因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国科技，那中国科技也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国科技不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国科技企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在月日之后无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在月日举行的中国信息化百人会上表示。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin芯片将采用台积电nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.规范，成为后G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙暂时仅支持LTECat.，要到下一代骁龙才能支持LTECat.，再次实现了对高通的领先。
到了G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin，不仅参数非常强悍，实现了异构核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙不相上下，并且其直接整合了BalongVR基带芯片，可支持LTECat.，是全球首款支持该技术的手机芯片。
领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.技术要到年下半年，展讯则表示要到年。