2024年10月国产电脑芯片内存排名(国产电脑芯片内存排名榜)

　　⑴国产电脑芯片内存排名(国产电脑芯片内存排名榜)

　　⑵主板内存条不是闪存芯片

　　⑶内存条是电脑的即时信息缓存的地方，断电后没用记忆功能

　　⑷闪存芯片是U盘，记忆棒等用的比较多，特点是即插即用而已断电后可以记忆的晶体芯片。主板内存条不是闪存芯片

　　⑸内存条是电脑的即时信息缓存的地方，断电后没用记忆功能

　　⑹闪存芯片是U盘，记忆棒等用的比较多，特点是即插即用而已断电后可以记忆的晶体芯片。

　　⑺现代是内存芯片的大厂，但它本身是不生产内存，现代基本在中国没有原厂的内存卖，现在所谓的现代散装内存％都是一些地下小作坊用现代内存芯片生产的杂牌内存，它们连名字都没有，所以统称叫做现代散装的，它们的质量可想而知了，剩下的％就是品牌机用来OEM的，这部分的质量还可以，但很难找到。

　　⑻不信可以用CPU－Z看看这些现代散装内存的DSP，它们是没有编号、生产日期、生产厂商的三无产品就是杂牌的。最近有一些盒装的现代内存卖但是大部分也是假的。虽然被称作是现代内存的内存质量这么差但是现代内存的芯片的内存、显卡或者硬盘的质量一点也不差，例如用HYD的金士顿内存就是内存中的极品。补充一点，内存的质量主要是体现在超频性能上，有的人用的CPU是很好超频的那种，主板也不差，但是就是不能超得它高，这就是由于内存质量的问题，因为CPU在外频提高的时候内存的频率也跟着提高，通常内存的极限频率会比CPU的要低得多，所以超频时内存是非常重要的。对于不超频的来说杂牌内存和质量好的内存在性能上用起来是完全一样的，但在延时方面名牌的内存要稍微短一些，但这要在测试软件中才能体现到。虽然性能差不多，但也是不鼓励大家买杂牌的内存，因为杂牌的故障率比较高，有时候莫名其妙的系统崩溃很多都是由于内存引起的，所以还是建议大家用质量比较好的名牌内存。

　　⑼说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。海思还有别的系列芯片，如巴龙芯片、昇腾芯片、鲲鹏芯片。

　　⑽总的来说，目前华为的海思是综合实力确实强，在众多国产芯片厂商中排第一是毋容置疑的。

　　⑾年前清华大学创办的一家校办企业起步，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

　　⑿OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。

　　⒀中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于

　　⒁年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。

　　⒂年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。

　　⒃年，主要从事半导体芯片及集成电路封装，从事分立器件，集成电路封装的研制。

　　⒄中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。成立于年，其服务方式是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

　　⒅它的前身是年组建的天津市第三半导体器件厂，在年，中环半导体成立，主要业务是高压器件、功率集成电路、单晶硅和抛光片。

　　⒆纳思达专业致力于打印显像行业，是全球最大的打印耗材制造商之一立足中国，全球性经营。作为国内掌握通用耗材芯片技术的企业之一，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者。

　　⒇北京南瑞智芯微电子科技是国家电网公司全资产公司，专注于智能电网安全、集成电路设计和铁路设备安全的高技术产业公司。不过，目前还没有这么大的知名度。

　　⒈没国产的是因为我们国家起步晚IT制作业远远落后国外，内存芯片颗粒世界上也就几家才能产生，有现代、英飞凌、三星、美光。

　　⒉硬盘也是如此，也是如此，希捷、西部数据、日立、三星和东芝，这些基本垄断全球，而且国外还严禁这些技术流入我国。

　　⒊收购更千方百计阻止我国企业收购芯片厂家。不仅是这个还有显卡和cpu。现在固态硬盘比较火热，看看国内厂家能不能抓住这个机遇赶上主流了

　　⒋你是说单面或双面吧。

　　⒌双面适合一些老机器（不支持高容量内存颗粒，兼容性要好一些。而且双面一般要占用两个bank。如果你用多条内存的话，有可能出现不能完全识别。单面用的是高容量内存颗粒。现在配置的机器一般都支持大容量内存颗粒了，所以选单面就可以了。

　　⒍三星电子(Samsung)

　　⒎由于服务器需求回温以及不同应用端采用高容量产品呈明显成长，加上移动设备客户转单效应，三星第二季位元销售成长约%。随着需求表现转趋正面，平均销售单价跌幅收敛至%的水平，第二季营收达.亿美元，较第一季成长.%。

　　⒏从产能分析，今年以来三星的产能规划无太大改变，在产能缩减部分皆以Line的平面制程为主，以反映客户需求持续转进V-NAND，缩减后的空间则用于R&D，至于DNAND的部分，在无刻意或人为减产情况下，整体投片规模与第一季相当。

　　⒐SK海力士(SKHynix)

　　⒑SK海力士的营运表现依然与移动设备市场销售状况高度连动，受惠于价格弹性引领平均搭载容量迅速成长，以及部分中国客户转单，第二季位元出货成长达到%，但由于平均售价仍有%的显著跌幅，本季SK海力士NANDFlash营收为.亿美元，季成长.%。

　　⒒以产能规划而言，SK海力士宣布整体NANDWafer投片量将较前一年减少%，主要在于平面制程的缩减，因应需求转向较低成本的DNAND。新厂M的产能扩增仍按先前规划，整体DNAND的投片量会缓慢增长，并以TLC架构为主，今年内SK海力士仍无量产QLC产品的打算。

　　⒓东芝记忆体(Toshiba)

　　⒔第二季在移动设备市场备货较为积极下，东芝的出货表现有所复苏，其位元出货成长率为-%，但受到第二季合约价进一步走跌的影响，平均销售单价跌幅近%，营收较上季衰退.%，为.亿美元。

　　⒕从产能方面观察，四日市厂区受到停电事件冲击影响显著，尽管产线已大致于七月中旬以前恢复，对整体市场供给影响仍大，约占全体年产出的%。

　　⒖西数(WesternDigital)

　　⒗由于西数决定在上半年进行减产，其第二季位元出货量的预期成长率本就较其他供应商低，加上五月中受华为事件影响，中止出货期间达一个月，以至于华为已将订单配给予其他供应商，导致位元出货量季衰退%，但产出减少也有效地抑制平均销售价格衰退幅度仅有%，整体营收为.亿美元，较上季衰退.%。

　　⒘从产能规划来看，受到四日市厂区跳电事故的影响，西数产能损失幅度约为ExaBytes，截至七月底前产线已大致恢复。此外，西数已经与东芝取得参与岩手县KFab的投资共识，也使得未来的产能扩张获得保证。

　　⒙美光(Micron)

　　⒚受到第二季价格进一步下跌以及华为事件的冲击，美光位元出货衰退约%，平均销售单价跌幅则约落在季跌幅%，其NANDFlash营收来到.亿美元，较第一季下跌.%。

　　⒛在产能方面，美光第一季以宣布较先前生产计划减少%，第二季更进一步扩大至%，DNAND的产出比重仍将维持%以上。

　　英特尔(Intel)

　　英特尔今年第一季因财务表现不佳影响，暂停后续在大连厂的扩产规划，目前在出货比重上仍以层产品为主力，除逐步推进客户使用层产品外，亦积极导向采用高容量产品，SSD产品位元销售有效地反映价格弹性，第二季位元销售成长超过%，而平均销售单价则有近%的跌幅，营收来到.亿美元，较第一季成长.%。

　　在产能与制程方面，英特尔大连厂将维持第一季底停止扩产的计划直至年底，并依客户导入进程逐步转往层产品。

　　指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。

　　微米=纳米，纳米（nm为亿分之米。

　　处理器生产工艺从早期的.微米，.微米，.微米，.微米，.微米，.微米，纳米（.微米，到今天的纳米、纳米以及将来的纳米等等。

　　由华为集成电路设计中心演变而来的海思半导体，成立于年，是华为主要的芯片研究中心，华为众多的手机CPU都是搭载其研制的麒麟系列，另外在g领域巴龙系列更是世界领先，和昇腾系列、鲲鹏系列合称为华为四大芯片。

　　国产手机的处理器排名：

　　第七名，联发科天玑+

　　第八名，联发科天玑L

　　麒麟芯片是华为打造的主流手机处理器，是华为旗下海思半导体专门为手机打造的芯片，性能十分的强大，麒麟芯片前十名排行榜是：

　　G：麒麟GSoC一体化，是G外挂。

　　制程：麒麟G的nmEUV，领先的nm一个制程时代。

　　CPU：麒麟G的A魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A比A性能提升了%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟G与性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。

　　GPU：根据GFXBench.最新的严苛测评，麒麟G获得分，得分。

　　AI算力：根据权威ETHAI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟GAI得分，得分，基本只有麒麟G跑分一半。

　　WiFi：麒麟G搭配华为自研Hi芯片最高可实现.Gbps峰值速率（GHz频段支持MHz频宽，平台搭配高通最新QCA最高可实现.Gbps（GHz频段仅支持MHz频宽，速率少了Mbps。

　　在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。

　　但是麒麟处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙处理器，甚至还不如苹果公司年发布的A处理器。

　　其实麒麟处理器的性能峰值本身是高于骁龙的，但是发热之后就弱于骁龙了，因为搭载骁龙处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。

　　另外AnandTech还指出麒麟处理器的能耗表现比三星S+要好，比iPhoneXS要差。

　　在GPU性能测试当中，麒麟处理器更是被苹果甩开很长一段距离。

　　这次的麒麟采用了nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。

　　我们来看看基础的参数，这次麒麟采用了++的核心方案

　　即：超大核（基于Cortex-A开发、大核（基于Cortex-A开发、小核（Cortex-A。

　　其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心

　　从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。

　　这次麒麟显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度

　　现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。

　　除了游戏和拍照之外，麒麟还提升了数据网络的兼容性与速率

　　它支持LTECat。，也就是说你以后用G下载东西，或浏览的时候速度更快了。

　　麒麟G是基于台积电第一代nm工艺(N)制造，与麒麟一致。

　　它的CPU部分由个A大核(.Ghz)+个A中核(.Ghz)+个A小核(.Ghz)构成。官宣性能比麒麟提高了%，应该主要是指多核性能。

　　因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙G差不多，比MTK的天玑要差一些，处理器核心相差一代。

　　GPU部分则是MaliGMP，官宣性能比麒麟提高%。这个性能应该是有提升的，MP比紫光的虎贲多了个，性能比有提升，能超过骁龙G，但是天玑的G还是没法比。

　　麒麟的G基带麒麟G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟G。其中ISP升级到ISP.，支持BMD图像降噪，与麒麟G完全一样。NPU则由个大核缩减为个。

　　麒麟芯片，nm制程工艺，CPU采用两颗A大核心（.GHz+六颗A小核心（.GHz；GPU搭载了ARMMali-G型号图形处理器。

　　麒麟采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙，就连麒麟都要望尘莫及。

　　AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。

　　。华为麒麟首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟新的异构计算架构拥有大约倍能效和倍性能优势。这意味着，麒麟芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约张/分钟。

　　。麒麟创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。

　　。一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟依然内置了八核CPU，与上一代麒麟相比没有任何变化。在GPU上，麒麟则用上了ARM在年月刚刚发布的Mali-G架构，性能较Mali-G有所提升，此外，在核心数上，麒麟的GPU也从麒麟的核增加到了核。

　　麒麟处理器，采用的是ARMbig。LITTLE的公版*A+*A，大小核的最高频率分别为.GHz和.GHz。

　　虽然GeekBench.对海思麒麟处理器有不少加权

　　但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟的公版A单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。

　　另外海思麒麟的GPU为ARMMali–Tmp，主频为MHz

　　麒麟支持*bit的LPDDR（MHz内存，支持ufs.闪存规格，支持cat的网络传输

　　而麒麟/，LPDDR虽为位的双通道，但是仅达到MHz

　　并且由于麒麟/的CPU总线为I-，内存带宽远达不到LPDDR（MHz应有的.GB/s。

　　而麒麟讲内存带宽升级到MHZ的双通道LPDDR，结合A大核的I-总线布局

　　使得麒麟的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到分上下采用A+A的异构模式。

　　依然采用台积电的nm工艺。

　　此次ARM将A的一级缓存由kb提升至kb，二级缓存由A的最大M提升至MB

　　并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A可以获得接近理论的最大带宽值。

　　并且，与A一样，A中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。

　　麒麟采用核心设计，有四个A核心和四个A核心，使用了Big。Little混合架构，最高频率为.GHz相比麒麟提升%左右。

　　麒麟采用台积电nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的nm工艺制程。

　　同时麒麟搭载了四核心的Mali-G图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电。

　　麒麟处理器还会支持华为GPUTurbo，并支持GoogleARCore、HUAWEIAR双增强现实引擎等等AR功能。

　　麒麟方面，采用了big。LITTLE八核异步架构，包括四颗A高性能大核，主频为.GHz，可超频至.GHz；

　　同时麒麟外加四颗A低功耗协处理器，主频为.GHz；此外还提供了一颗单独的低功耗i芯片。

　　实际体验麒麟时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。

　　麒麟的单线程的跑分高达，而多线程的成绩也达到了，与麒麟处理器当初的成绩直接拉开了分的差距。

　　整合了Cat。基带。

　　麒麟A核心的频率为.GHz，比起ExynosA核心高了MHz，也就是大约%。

　　麒麟NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了GB/s，Exynos最高只有GB/s，骁龙更是不过GB/s。

　　麒麟开满四个A核心时只消耗了.W，大大低于Exynos的接近.W，而且比起麒麟A核心的.W也增加有限。

　　麒麟是很出色的，A、A核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos的足足两倍，既说明了A的优秀，也证明了nmFinFET+工艺的成功。

　　苹果的A处理器相当于高通骁龙处理器。一、核心数骁龙处理器为八核设置，在性能上的核心数要多于在其它方面的核心数，苹果的A处理器只配备了六个核心其中的两个为性能核剩下的四个更偏向节能属性因此在核心数上明显高通的骁龙处理器更胜一筹。二、性能高通的性能依旧是有优势的，多核心设计，会让处理器的性能大大提升，很多网友会认为A性能更强劲，其实是一种误区，真正的原因并不是A性能强，而是A搭配ios系统后的运行效果要优于安卓和骁龙的组合效果。三、节能苹果的A核心数少，而且有三分之二的内核都是节能型的，而骁龙的核心数多，在能量消耗上也就更明显，消耗量也就会更大，因此，在节能上苹果的A更好。四、工艺两个处理器各有千秋，骁龙采用的是mm工艺，而A处理器的工艺水平也相当接近，两者基本相同，综上所述，骁龙在大部分参数上都要优于A