HTC One M9内部结构及做工如何?HTC One M9拆机图解评测教程

  HTC的新旗舰这才上市没几天,iFixit就迅速搞定了拆解工作,真是不服不行。话不多说,接下来就看看这个金属机的做工如何吧,还有那个滚烫的骁龙810之“心”是如何处理的呢?一起来看看HTC One M9拆解图评测吧。

  HTC One M9内部结构如何?HTC One M9拆机图解教程

  包装盒非常的别致。

  但是,刚拿出手机就发现,屏幕左下方居然有一条长长的、非常明显的划痕!

  这还没完,第一次启动的时候,HTC标识里H字幕的右上角,居然有一个像素点是白的!这可是零售机啊。

  M9的机身设计几乎完全继承了M8,只不过去掉了背部的辅助摄像头。

  按键布局也发生了很大的变化。

  因为是金属机,拆解方式有些不同,首先要从顶部下手,把这一条撬开。

  然后就是两个梅花头螺丝。

  不需要预热了,直接从侧面撬开就可以。

  机身下部扣得非常牢靠,但并没有使用任何胶水。

  终于掰开了。第一眼看过去,挺像M8。

  上边是M9,下边是M8,这次用胶带包裹起来的面积小了一些,电路板也从绿色变成了蓝色。

  不过去除这些胶带仍然要小心,别把下边的众多接口给搞坏了。

  终于看到胶水了,和去年一样主板还是粘着的。

  振动马达也粘在了主板上。

  芯片都集中在主板正面:

  红色:三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4+高通骁龙810处理器

  橙色:三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存

  黄色:高通PM8994电源管理单元

  绿色:博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块

  深绿:高通WTR3925射频收发器

  蓝色:Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器

  粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器

  主板背面没啥,只贴着一层铜箔。总的来说,HTC对于骁龙810的处理很简单,没有加强散热手段,也没有更高级的电源管理,难怪要比nubia Z9 Max热得多!

  主板去掉了,才能取下电池。HTC还真是固执啊。

  电池容量10.87Whr,比去年的9.88Whr增加了一些,但可能是因为骁龙810的缘故,续航反而倒退了。另外它虽然支持高通Quick Charge 2.0,但充电器规格只有5V/1.5A。

  一个接口、几个螺丝、一些胶水之后,摄像头所在的子卡下来了。

  后置摄像头很容易取下来。

  2000万像素的主摄像头覆盖着蓝宝石玻璃,应该是对M8摄像头容易刮擦的回应。

  扬声器部分,竟然看到了泡沫聚苯乙烯。

  BoomSound扬声器支持杜比音效。

  I/O子卡和3.5毫米耳机孔、麦克风、microUSB接口。

  到了屏幕部分,终于得加热了,因为有两团胶水。

  然后就是撬啊撬。

  里边居然手写了很多莫名其妙的符号,难道是天书?经过仔细考虑,更可能是品控标记。

  前置摄像头所在的子卡。红色框内是NXP 47803 NFC控制器,橙色框内是高通QFE2550天线协调器,黄色框内是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加红外模块。

  翻过来就没什么了。

  400万像素前置摄像头,和去年一样但是小了点。UltraPixel,拜拜。

  通过排线与显示屏相连的Synaptics S3351B触摸屏控制器。

  好了,合个影吧。

  2分!

  电池深埋在主板之下,还用胶水与中框粘合;不整个拆掉没法换屏幕;不少胶水把很多零部件固定得死死的……HTC跟维修人员有仇啊。

  唯一的好处就是主板很容易上手,胶带和屏蔽层也少多了。