2024年10月华为5g芯片和高通芯片（华为和高通的五G到底哪个更强）

　　⑴华为g芯片和高通芯片（华为和高通的五G到底哪个更强

　　⑵华为和高通的五G到底哪个更强

　　⑶今年的G是大家绕不开的话题，而一提起G，大家马上又会说华为G是多么多么强，然后接下来就会和高通一番对比。

　　⑷其实严格来讲，华为和高通并不是一家真正竞争的公司，毕竟高通主营是芯片，靠专利、芯片、来赚钱。而华为芯片并不是主营，主要靠的是通信设备、手机来赚钱，芯片和专利只是其次的。但今天还在拿出两者在直接竞争的领域来对比下，到底在G领域，谁的实力更强一点。

　　⑸首先说的是G专利数，这里主要对比的是全球的标准必要专利（SEPs，毕竟这一部分的专利是最值钱的，其他标准的价值没这么高。据专利数据公司IPlytics的数据，截止至去年底，华为在G方面的SEPs专利数为件，而高通是件。可见，从最有价值的标准必要专利数量来看，华为是强于高通的。

　　⑹其次对比的是基带芯片，拿高通的X来和华为巴龙对比，似乎不公平，那么拿高通的X来和华为巴龙对比吧。双方都是基于nm芯片，但X要晚于华为巴龙半年左右时间，而从速度及性能方面来看，从双方公布的参数来看，也差不太多，但巴龙基于GNR+LTE模式下最快可以实现.Gbps，理论峰值上还是要比骁龙X略胜一筹。

　　⑺可见，在G基带芯片领域，华为不管是进度还是参数也是略胜高通一筹，有一点优势的。最后说说市场份额，由于华为基带芯片不对外销售，只在自己的产品中使用，所以份额是远不如高通。据年的数据，高通基带的市场份额高达%以上，而华为基带的市场份额只有%左右，仅为高通的分之一。

　　⑻可见，从市场份额来看，华为是远远的落后高通，这是双方的商务模式决定的，毕竟华为不是靠卖芯片来赚钱的。所以双方在G领域的真正实力可以总结为：从技术上来看，华为或略占上风，而从市场来看，高通占绝对上风。

　　⑼高通华为g有什么不同

　　⑽世界上没有华为的G标准，也没有高通的G标准，现在他们说的G标准都是GPP的GNR标准。目前我们正在讨论的G标准只是GPP组织的GNR标准。GPP组织开始的时候只是欧洲为了推进他的G标准--WCDMA成立的组织，不过后来慢慢的发展成了世界上最大的通信业专利组织之一，到了G时代则基本垄断了整个移动通信领域。GPP的会员包括三类：组织会员(就是上图的个大的组织)，市场代表伙伴和个体会员。目前在GPP组织中已经形成了中国、欧洲、美国三足鼎立的格局，而且中国的整体分量在不断的提高中。在G时代，G标准中的LTE-A也是由GPP组织制定的(其中分为我国主导的TD-LTE，以及FDD-LTE)。

　　⑾高通G芯片骁龙和华为麒麟性能到底有何差异

　　⑿高通G芯片骁龙将提供完全集成式的无羁调制解调器，这就意味着在G网络方面将比华为麒麟做得更好，另外在功能方面，骁龙也有了更进一步的改进，采用了最新的核心技术，并且将使用最新宣布的骁龙X调制解调器。整个芯片也将采用五纳米工艺，在功率效应和武器载波聚合等方面，比华为麒麟性能要更强一些。同时它还支持全球多sim卡，支持sa独立非独立和动态频谱共享。

　　⒀这一系列的改进意味着在武技方面，这种芯片的耗能将会更小，从而达到更大的电池续航改进。目前这款芯片很有可能会搭载到小米上面，如此看来的话，小米将会有着实质性的进步。而且在除武器方面，骁龙还有其他的几项进度，首先采用了第代AI引擎和第代传感中枢。在AI任务的性能和功耗效率方面，整个芯片有了大幅度的提升，而且还会给游戏玩家带来更好的游戏体验。

　　⒁在性能方面有更高的提升，或许以后的小米就不再会是发烧机了。而且在最新的发布会上，高通还预先展示了该款芯片将实现的一个新摄影功能，支持高达亿像素及处理速度。也就是说用户可以以每秒亿像素的速度来拍摄照片和视频，这是十分可怕的，对于那些摄影爱好者将是一大福音，每秒可以达到帧的屏幕刷新率。

　　⒂这对于游戏玩家来说也是非常nice的，很多游戏玩家由于玩的是手机，一般只能达到帧的像素刷新率，可能会出现游戏卡顿的情况，而这将被高通五G芯片完美解决，在图像处理方面也比上一代快了近%，这一系列的改进都将意味着G芯片进入一个新的领域。

　　⒃G芯片，华为集成和高通外挂都有哪些亮点呢

　　⒄华为海思的最强芯片麒麟G处理器，采用的是G集成技术。高通的最强芯片骁龙G处理器，采用的是G外挂技术。一个集成，一个外挂，虽然网友一致认为是集成的技术更好，但是高通采用外挂也有它的亮点。下面给大家说一下集成和外挂都有哪些亮点吧。

　　⒅华为集成的亮点：体积小、功耗小、发热小

　　⒆从长远的发展来讲，G芯片采用集成技术肯定是主流，而目前的外挂技术只不过是过渡而已，所以从这一点来看，海思芯片无疑是走在技术前列的。最重要的是，G芯片集成在一起，能够大大简化电路的设计，还有散热设计也能够得到简化，因此散热会更好，而且本身集成芯片的功耗和发热量就比较少。这样既可以有效控制发热，又能够增加续航。还有就是集成芯片的体积会小很多，没有巴掌大的手机内部空间是寸金寸土的，芯片体积的减少无疑能够节省出很多宝贵的空间。

　　⒇高通外挂的亮点：更强的性能、能够保证产能

　　⒈高通的麒麟G芯片采用外挂技术，一方面是为了保证产能。外挂的工艺难度比集成的工艺难度要低一些，对于目前的技术来说，高通面对众多手机厂商的订货，如果采用了集成技术的话，工艺难度的提高会让高通很难实现大规模的量产，更无法保证产能。而之前麒麟G机型供不应求很大原因是芯片产能跟不上。还有一点是，骁龙外挂X基带，能够支持全部的G网络形式，而麒麟G处理器并没有支持毫米波频段，可见高通外挂的性能更强。

　　⒉但是这些差距都是理论上的，目前采用这两款芯片的手机已经发布了很多了，在实际使用中，这些差距并没有很明显。

　　⒊g技术是华为还是高通厉害，有什么区别

　　⒋g技术是华为厉害，高通的G标准和华为的G标准其实就是一个标准，唯一的区别在于这个标准各自实现的技术不一样。

　　⒌目前我们讨论的G标准实际上只是GPP组织的GNR标准。华为和高通争夺的标准都是在GPP框架之下的一部分，其实是同一个标准，争夺的部分就是把自己掌握的专利更多的写入到这个GNR标准中。

　　⒍你可以这样理解，GNR标准就相当于一个房子，高通、华为、爱立信、诺基亚等这些公司一个提供水泥，一个提供钢筋等等，大家一起努力把这个房子盖起来，然后把这个房子卖给全世界。在房屋建造过程中，谁出力最大，谁在未来得到的钱就更多。

　　⒎我国的华为手机却能在这些G手机中脱颖而出。因为根据华为高管的最新爆料，华为g手机是支持双卡功能的。其中一张卡支持g网络，另外一张卡支持g网络。这是由华为的巴龙基带决定的。据悉，华为g手机所使用的是SA/NSA双模网络。能够实现g网络和g网络之间的自由切换。也就是说，当G信号不稳定是，你可以自由切换到G网络，不会耽误你的上网需求。

　　⒏对比华为麒麟，高通骁龙才是真正第三代G芯片

　　⒐众所周知，在华为Mate系列手机发布时，余承东表示Mate系列是第三代G手机，而iPhone才是第一代G手机。余承东之所以这么说，缘于余承东认为华为麒麟是第三代G芯片，因为第一代是巴龙，第二代是麒麟G,第三代则是麒麟了。但实话实说，说华为麒麟是第三代G芯片，其实说得有点勉强的，因为不管是第一代的巴龙，还是第二代的麒麟G，还是第三代的麒麟，其实内在都是一样的，都是第一代巴龙这颗芯片。只是到了麒麟G、麒麟时，华为将巴龙基带内置了，本质还是巴龙，我们甚至可以一定程度上认为，都是第一代G芯片。但对于高通最近发布的骁龙而言，则真的是第三代G芯片了。因为高通最开始发布的X，这是一款只支持NSA的G芯片，工艺也较为落后。后来高通再发布了X，算是第二代芯片，与骁龙配合，同时也被苹果与A搭配，使用在了iPhone中。而骁龙才算是第三代G芯片，因为这次高通是集成了X基带芯片，相比于X，又更新了一代。而从实际表现来看，从X到X，性能指标都有了质的提升，而X相比X，性能指标又有了一次很大的提升，如果说目前骁龙是最强的G芯片，并没有什么夸张的成分在里面。当然，话又说回来，虽然高通是真真切切的发布了第三代G芯片，而华为麒麟其实内置的还是第一代G基带巴龙，但大家还是更支持华为，毕竟华为是中国企业，高通是美国企业，原因就是这么简单，你觉得呢？

　　⒑华为的G和高通的G有哪些不同g什么时候才能普及民用

　　⒒就技术标准而言，本质上既没有华为的G，也没有高通的G,我们所指的G是指GPP的GNR标准。

　　⒓GPP是一个全球性的专利组织，本来是欧洲推广UMTS成立的组织，后来由于多个国家的通信业组织的加入，慢慢的发展成了全球性的专利组织，基本上现在全世界的移动通信网络都是基于GPP的标准建设的。现在我们使用的G标准--LTE-Advanced(包括TD-LTE和FDD-LTE)就是由GPP制定并提交ITU审核批准成为国际标准的，目前GPP还在继续制定G的标准---GNR。

　　⒔GPP目前中国、欧洲、美国三足鼎立，而且现在中国在GPP的话语权日益强大，目前的GNR标准立项中是以中国为主导的。

　　⒕在GNR的标准必要专利中，中国的企业也占有了大量的专利，其中华为排名第一，当然了，高通的专利也不少。

　　⒖也就是说，就G标准而言，没有华为的G,也没有高通的G,GPP的GNR标准其中是全世界的通信业的智慧结晶，是当前我们组网使用的标准。提到G解决方案，华为提供的是端到端的G解决方案；高通的G解决方案更多是基于终端的G解决方案。

　　⒗华为是一家通信制造业的全产品线公司，产品线涵盖通信业的各个方面。就G而言，华为是目前可以成为唯一可以提供端到端的G整体技术解决方案的公司。华为可以提供G无线接入网、G承载网、G核心网、边缘计算、网管平台、终端等G涉及到的全部产品。

　　⒘用比较简单的话可以认为，华为可以独立的建设一张G网络，不需要其他公司参与。

　　⒙高通的G解决方案是基于终端的解决方案，高通本身是不生产任何通信业的终端和设备的，它提供的是G的集成式移动平台和技术支持。

　　⒚高通的G基于终端的解决方案主要集中在芯片、射频前端、毫米波天线模组等，这些技术在手机端的体现就是手机使用的Soc，这个可能大家更熟悉一些。

　　⒛高通的G解决方案还可以协助厂家生产GCPE以及基于G的电脑等产品，主要是集中在终端。

　　高通提供的技术支持主要是指协助终端厂家生产可以被应用到G网络中的终端，其中还包括可以被应用到物联网领域的各种终端。G的普及化还要看中国的三大运营商的相关建设，毕竟网络建设是三大运营商，或许还有未来的广电作为第四大运营商的建设。

　　G建设的难度大，G频谱高，性能要求更高，相对的基站数量也要更多。还涉及到了大量的城域网扩容、基站选址、新建传输匹配等方面的问题，涉及到的资金也是海量的，还需要运营商去筹集，其中还涉及到政府相关部门的配合问题，G建设如果没有相关的政策护航的话，也基本没有可能完成普及。

　　G的室内场景覆盖还需要建设大量的小型化基站，在G网络中，室外宏站完成初步的室外覆盖，室内部分则需要小基站来解决。

　　整体G建设估计还是从一线城市开始，慢慢向二、三线城市覆盖，在年正式商用的时候，也很难象今天的G网络覆盖如此之广。

　　乐观的估计也要-年G才能得到比较大的覆盖规模，室内部分还需要更长的时间。

　　华为的G和高通、爱立信的G有什么差别

　　不同意高票赞的看法哦。严格来说，华为的G和高通、爱立信的G，虽然都是G（符合G标准，但差别还是蛮大的，毕竟三家公司都是做产品的。高通做G终端，也就是G基带，面向的是手机消费市场，爱立信是做G通信设备，和移动、电信这样的运营商打交道，而华为是全产业链，既像爱立信那样做G通信设备，也像高通那样做G基带，打通了前端、终端，就产业能力和影响来说，目前是最强的。

　　华为打通G前端、终端，最大的好处是，可以加快部署G速度。G的部署不是像普通人想的那样，装上基站，插上天线，通电，摁下开关，一切OK。场外测试包括核心网、基站和终端大部分，目的是消除技术争议点，使设备能满足GPP规范，发挥G效能，举个简单易懂的例子，现场测试传输数据不达标时，需要分析是基站的问题，还是手机的问题。这种情况下，显然既做前端通信设备，又做终端手机的厂家能占有很大优势，因为自家人协调起来效率高嘛。

　　中国移动对“G大规模外场测试技术要求”中基站的测试技术要求华为当初做手机，最初的考虑也是方便通信设备调试，只是做着做着，发现手机业务也能赚钱，就从贴白牌赚到做自有品牌。既做手机又做通信设备，其实不算新鲜，诺基亚、爱立信都做过手机，只是经营不力，卖的卖，转的转，倒是行业晚辈华为坚持了下来。说过产业链上的差别，接着说华为和爱立信各自在G上的技术优势。聊到到这里，有人会问，都是符合G标准的，两家的技术还能各有长短？可以这么理解，同样是现代人类，国足能踢足球，但能说和梅西一个水平？体质、训练水平和个人天赋，决定了足球运动员的踢球水平千差万别。

　　同样，在G研发上的投入力度、对G未来的看法、技术发展重点不同，使得华为和爱立信在G上具有各自不同的优势，否则任正非不会说华为的G技术很先进，而要说大家的技术都一样，请诸位通信设备商随意下单。华为的G技术优势可以简单概括为G新空口技术（具体见下图，即在不增加站点的情况下，可提升倍频谱效率。其核心技术有三个：SCMA(稀疏码多址接入)，F-OFDM（可变子载波的非正交接入基础波形，PolarCode（高性能纠错码，曾引起国人关于G投票争议。

　　由于太特么专业，这里不展开叙述，只记着这个结论就行：华为的G技术，相当于让高速路上的货车拉得多，跑得快，不掉东西/拉错货，还可以让高速路根据货车体型自动调整，保证货车跑得畅快不堵车。爱立信的G核心技术包括分布式多点连接技术、网络切片技术。分布式多点连接技术实现了G移动设备和G无线站点之间，同一时间、同一频段能传输多个MIMO串流，接地气儿说就是，G网络，上网的人一多，容易造成网络堵车，即使信号满格，网速还是像乌龟爬；爱立信的这项技术，能保证人多时接入网络不掉速。

　　网络切片技术是将单一物理网络划分成多个虚拟网络，从而为不同用户群使用不同任务提供最佳支持，面向的是AR、VR和物联网应用场景。总之，三家公司在G上，各有自己的核心优势，并不是说没差别。原创回答，搬运必究。

　　高通骁龙G和华为麒麟G哪个更强

　　高通在G旗舰芯片竞争落后了：在手机处理器真正可以搞全网通SOC的就高通、海思和联发科，三星中国和美国市场旗舰机也一直要用高通的。在这一波G旗舰SOC竞争中，华为海思率先搞定了G旗舰SoC麒麟G，并且规模商用。而联发科也推出来天玑的G旗舰SOC，唯独高通搞的还是外挂的。G旗舰SOC难就难在既要性能、又要基带还要控制面积和发热。高通这次无法做到四者平衡，只能遗憾的退出竞争。有人说外挂性能好，在一个手机体积内，两个芯片肯定比一个芯片能耗多、发热大、体积大和成本高，外挂当然不如集成。最近华为一些手机没有用麒麟G芯片，原因其实就是台积电产nm+只有一条线，导致芯片供不应求，没办法。至于中端G处理器，则容易多了，因为性能不用很高，当然就容易集成了。比如高通多核性能居然不如麒麟，说明他们对性能妥协了。有趣的是，高通这次既搞外挂，又搞集成的，一些人不知道要怎么吹了，吹外挂好可是集成、吹集成好则是外挂

　　一些国产手机为什么不用华为的G芯片和方案，非得支持高通

　　国产手机除了华为之外，几乎都用高通的G芯片和解决方案，只是由两方面原因决定的。一个原因就是华为的基带虽然可以外卖，但和高通处理器却不配套。以高通骁龙为例，它本身只没有集成基带芯片的，必须通过外挂的X基带芯片才能上网。这是由高通决定的，手机厂商没有办法改变。所以国产手机厂商如果要用高通骁龙处理器，就只能使用高通的X基带，不能用华为的巴龙基带，甚至连天线等一些了与通讯相关的零部件都得用高通产品。所以国产手机如果要用华为的G芯片和方案，就不能和高通公司合作了。那么这样一来，包括射频天线、信号组件等关键零部件都必须交给华为来解决，这等于将自己的命脉放在了竞争对手的手上，国产手机厂商是绝对不会这么干的。

　　而高通处理器虽然卖的贵，但高通本身不生产手机，和手机厂商不属于竞争关系，所以手机厂商才可以放心大胆的使用高通芯片。第二个原因就是华为也不愿意把自家的麒麟处理器卖给其它厂商。一方面是因为麒麟芯片是由台积电代工生产，华为年要消耗几千万片麒麟芯片，基本上没有余力外卖。另一方面华为也担心其它手机厂商拿到麒麟芯片之后，故意压低价格，和华为打价格战。

　　比如搭载麒麟G处理器的华为P卖元，如果把这款处理器给小米，那么小米可能会选择在其它地方稍微缩水一些，比如用普通的摄像头，不支持无线充电等，然后定一个极低的价格，夸张一点比如元。那么元的华为P和元的小米手机都是麒麟G芯片，消费者会怎么选呢？一些只重视SoC性能的网友，肯定会选择更便宜的小米麒麟手机，毕竟不是所有人都重视拍照功能。这显然会给华为手机的销量带来巨大的冲击。所以即使华为愿意将G芯片和方案外买，选择的合作伙伴肯定也是苹果、三星这类产品价格比华为更贵，或者定价差不多的品牌，而不会选择国产手机厂商。

　　总而言之，国产手机不愿意用华为G芯片，主要还是因为华为既生产芯片，也生产手机，本身和其它国产手机厂商属于竞争关心，双方合作的可能性很小。而高通、联发科本身不生产手机，和手机厂商不存在竞争关系，所以国产手机更愿意用这两家的芯片。