2024年10月惠普g4 1016tx

 更新时间:2024-10-12

  ⑴【it评测】做为惠普最新的家用笔记本系列,g系列与之前g系列的不光光是字母大小写的区别,硬件平台性能升级、外观时尚化、所面向和针对人群的不同都是这两款产品的区别,所以惠普也特意将g变为了g,更是为这个系列打出了“真材实料新-g”的宣传口号。那么新的g系列真的如惠普所宣称的那样真材实料么?且随我们的拆解来看看吧!

  ⑵▲等待拆解的惠普gtx笔记本电脑

  ⑶▲g的主要固定方式依然采用了背面螺丝结构

  ⑷▲拆除背面的螺丝及光驱就可以将g的键盘拆下来

  ⑸▲g采用了巧克力键盘

  ⑹▲g的键盘是由广达制造背面没有采用塑料覆膜设计但是防水性却并不差,为什么?往后看吧

  ⑺▲键盘下方的面板设计与一般笔记本并无区别

  ⑻面板及主板拆解布局合理用料上佳

  ⑼从面板拆解到露出主板的过程中,覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问,同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用,避免主板的损伤。g的面板具备较好的坚固度,在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。

  ⑽在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋,这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助,在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计,利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理,一方面提升了g的散热效率,另外一方面也起到了保护主板的作用。

  ⑾从主板的用料来看,确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号,无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g的价位段中都是比较出色的。

  ⑿▲从背面可以看到光驱位的金属保护件、掌托部位的加强筋以及键盘位置的塑料覆膜

  ⒀▲拿掉掌托面板的g可以看到一体化的主板

  ⒁▲拿掉主板的g底盖上的加强筋设计以及散热排风设计清晰可见

  ⒂主板细节单片式设计布局有利快速导热

  ⒃拆解结论:从g的单片式主板设计来看,设计师的思路主要以快速导热为主导,避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看,发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇,从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出,不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了intel第二代nm酷睿处理器,所以总体发热量的降腔困巧低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看,g的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。

  ⒄▲g主板核心部件分布情况可以看到独显芯片最靠近散热风扇

  ⒅▲g主要接口均位于机身一侧

  ⒆▲g主板背面细节主要发热源只有两颗显存

  ⒇▲g的散热器正面,散热器采用了单铜管设计

  ⒈▲从背面可以看出g的散热设计思路单铜管贯穿处理器和独显独显更靠近风尺誉扇有利散热

  ⒉核心部件一览及最终结论

  ⒊▲硬盘背面敷以防静电的塑料贴纸

  ⒋▲g采用的是希捷的伍键gb大容量.英寸硬盘

  ⒌▲内存方面则是采用三星的gbddrmhz高速内存

  ⒍▲g的无线网卡支持.b/g/n规范

  ⒎▲无线网卡背面的贴纸

  ⒏从面板拆解到露出主板的过程中,覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问,同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用,避免主板的损伤。g的面板具备较好的坚固度,在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋,这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助,在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计,利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理,一方面提升了g的散热效率,另外一方面也起到了保护主板的作用。从主板的用料来看,确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号,无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g的价位段中都是比较出色的。

  ⒐从g的单片式主板设计来看,设计师的思路主要以快速导热为主导,避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看,发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇,从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出,不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了intel第二代nm酷睿处理器,所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看,g的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。

  ⒑我推荐你买这款,我本来想买的~

  ⒒惠普康柏系列的机器是垃圾

  ⒓hp商务机的散热等各方面的性能都是呱呱叫的

  ⒔g系列机器是替代商务机tx出来的。真tmd短命,上市四个月就停产了,散热各方面完美。

  ⒕g系列散热略逊~显卡够你作图和目前主流游戏,i其实和普通双核没啥区别,说hp烤肉的不晓得买的什么山寨货。

  ⒖买本子是要看rp的,当然你抽中瑕疵货的几率也是千分之几。

  ⒗我买过两个hp的本本,其中个是s,当年跳频门我也中招,hp售后给免费换了。

  ⒘我在合肥,这边卖的最好的是联想和hp。

  ⒙最后:我一个hp技术工程师的朋友说:用本本打游戏是颂皮烧钱的行为昌樱郑,这话是对的,呵呵。

  ⒚个本本打游耐颂戏的寿命是-年。

  ⒛这款电谈饥枝脑出厂测试过的cpu有

  corei-m(.ghz,singlecoreturboupto.ghz,mblcache,dualcorew)

  corei-m(.ghz,singlecoreturboupto.ghz,mblcache,dualcorew)

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  应该没问题,不过最好和服务站联系确认一下

  关于金牌肢迟服务中心的联系方式,您可以通过下面的网址选择您所在的省市及所使用的产品类型查询即可含敏:

  是智能双显卡切换,需液吵要手动切换。在屏幕右键能看得到具体切换步骤。一般外出用电池高空的时候,就切到集显,省电发热量小。在家玩游戏戚埋瞎,插电源的时候就切到那个高性能独显,没记错的话应该是hd-g的显卡。

  楼主你好,我也是这个机型。切换方法是:在桌面空白处右键,在弹出的菜单中仿行选择“配置可交换显示卡”选项,然后会弹出交换界面,界面中有两个选项,备携哗一个是省隐手电gpu(即集成显卡,另一个是高性能gpu(即独显)

  如果你点了高性能gpu过几秒后系统没反应,说明你当前用的已经是独显了

  tips:判断当前用的是集显还是独显的小方法:在桌面空白处右键,如果在弹出的菜单中的第一个选项是“配置可交换显示卡”,则说明你现在用的是集显;如果第一个选项是“显示卡属性”,那说明你用的是独显(玩大型游戏用的

  您好,感谢您选择惠普产品。

  惠普g-tx提供了集成显卡和独立显卡双显卡配置,切换显卡需要安装独立显卡驱动后设置操作,具体步骤如下:

  点击系统桌面空白处右键,选择“配置可交换显示卡”选项进入设置界面,

  点击设置界面“高性能gpu”即可。您按这个方法操作试试看,若无法实现操作,需要重新下载安装显卡驱动。显卡驱动下载链接如下:

  系统版本提升需要使用纯净版系统光盘重新安装,直接升级的方式会产生系统下数据冲突影响功能运行,若重新安装驱动也无法改善,建议您更换纯净版系统哗卖重新安装,再加载驱动实现功能。

  希望以上乱唯逗回复能够对您有山春所帮助。

  惠普g-tx,有两庆谨个内存插洞耐槽,只要插上两条内存并正常使用,就会自动开启双通道纳差春功能了

  很高兴为你解答,满意请采纳,谢谢!

  可以组建成双通道,但改早是比较理想的御纳是使用两条内存属于同一品牌同一内存容量以及同一规格内存,也就是要使用两条一样的内存组建双通道,这样的效果是最佳的。不同品牌内存也可以组建,但可镇歼没能由于内存之间的兼容性问题,导致达不到最佳的效果。

  另外内存详细信息可以通过软件来查看比较鲁大师,如下图

  您好,感谢您选择惠普产品。

  建议您可以在开机(或重启出现hp(或paq时,点击f按键选择安全模式进入系统看看是否正常:

  。如果安全模式下正粗运信常,可以依次测试下面方法:

  右键点击计算机选择管理--设备管理器,然后在设备管理器中卸载显卡设备然后重新到惠普官网下载岩轮安装您机器最新版本的显卡驱动看看是否能够解决您遇到的问题关于如何从惠普官方网站下载相应产品的驱动程序,建议您可以参考下下面的官方文档:

  选择控制面板,在添加删除程序(或程序和功中卸载新安装的程序及更悄薯新。

  在安全模式下禁用启动项测试(点击键盘左下角的windows徽标键+r,调用“运行”,输入msconfig命令,进入“启动”,去掉不需要开机自动启动程序前面的对勾。关于如何关闭随机加载启动项,您也可以参看下面的官方文档:

  如果按上述方法操作后机器的问题依旧,那么您所述的问题很可能系统方面出现问题导致的了,建议您可以备份数据,重新安装系统。

  。如果安全模式显示不正常,那么您所述的问题很可能是系统方面出现问题导致的了,建议您可以尝试保存重要的文件后格式化硬盘重新安装下操作系统看看是否能够解决您遇到的问题。

  希望以上回复能够对您有所帮助。

  tx只是i处告亩理器啊

  两个配置,差别就在处理器而已

  性能最优越,性袜兄森价最高!

  【it评测】做为惠普最新的家用笔记本系列,g系列与之前g系列的不光光是字母大小写的区别,硬件平台性能升级、外观时尚化、所面向和针对人群的不同都是这两款产品的区别,所以惠普也特意将g变为了g,更是为这个系列打出了“真材实料新-g”的宣传口号。那么新的g系列真的如惠普所宣称的那样真材实料么?且随我们的拆解来看看吧!

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  ▲g的主要固定方式依然采用了背面螺丝结构

  ▲拆除背面的螺丝及光驱就可以将g的键盘拆下来

  ▲g采用了巧克力键盘

  ▲g的键盘是由广达制造背面没有采用塑料覆膜设计但是防水性却并不差,为什么?往后看吧

  ▲键盘下方的面板设计与一般笔记本并无区别

  面板及主板拆解布局合理用料上佳

  从面板拆解到露出主板的过程中,覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问,同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用,避免主板的损伤。g的面板具备较好的坚固度,在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。

  在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋,这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助,在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计,利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理,一方面提升了g的散热效率,另外一方面也起到了保护主板的作用。

  从主板的用料来看,确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号,无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g的价位段中都是比较出色的。

  ▲从背面可以看到光驱位的金属保护件、掌托部位的加强筋以及键盘位置的塑料覆膜

  ▲拿掉掌托面板的g可以看到一体化的主板

  ▲拿掉主板的g底盖上的加强筋设计以及散热排风设计清晰可见

  主板细节单片式设计布局有利快速导热

  拆解结论:从g的单片式主板设计来看,设计师的思路主要以快速导热为主导,避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看,发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇,从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出,不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了intel第二代nm酷睿处理器,所以总体发热量的降腔困巧低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看,g的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。

  ▲g主板核心部件分布情况可以看到独显芯片最靠近散热风扇

  ▲g主要接口均位于机身一侧

  ▲g主板背面细节主要发热源只有两颗显存

  ▲g的散热器正面,散热器采用了单铜管设计

  ▲从背面可以看出g的散热设计思路单铜管贯穿处理器和独显独显更靠近风尺誉扇有利散热

  核心部件一览及最终结论

  ▲硬盘背面敷以防静电的塑料贴纸

  ▲g采用的是希捷的伍键gb大容量.英寸硬盘

  ▲内存方面则是采用三星的gbddrmhz高速内存

  ▲g的无线网卡支持.b/g/n规范

  ▲无线网卡背面的贴纸

  从面板拆解到露出主板的过程中,覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问,同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用,避免主板的损伤。g的面板具备较好的坚固度,在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋,这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助,在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计,利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理,一方面提升了g的散热效率,另外一方面也起到了保护主板的作用。从主板的用料来看,确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号,无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g的价位段中都是比较出色的。

  从g的单片式主板设计来看,设计师的思路主要以快速导热为主导,避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看,发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇,从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出,不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了intel第二代nm酷睿处理器,所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看,g的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。

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  惠普康柏系列的机器是垃圾

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  g系列机器是替代商务机tx出来的。真tmd短命,上市四个月就停产了,散热各方面完美。

  g系列散热略逊~显卡够你作图和目前主流游戏,i其实和普通双核没啥区别,说hp烤肉的不晓得买的什么山寨货。

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  我买过两个hp的本本,其中个是s,当年跳频门我也中招,hp售后给免费换了。

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  最后:我一个hp技术工程师的朋友说:用本本打游戏是颂皮烧钱的行为昌樱郑,这话是对的,呵呵。

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  您好,感谢您选择惠普产品。

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  点击设置界面“高性能gpu”即可。您按这个方法操作试试看,若无法实现操作,需要重新下载安装显卡驱动。显卡驱动下载链接如下:

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  惠普g-tx,有两庆谨个内存插洞耐槽,只要插上两条内存并正常使用,就会自动开启双通道纳差春功能了

  很高兴为你解答,满意请采纳,谢谢!

  可以组建成双通道,但改早是比较理想的御纳是使用两条内存属于同一品牌同一内存容量以及同一规格内存,也就是要使用两条一样的内存组建双通道,这样的效果是最佳的。不同品牌内存也可以组建,但可镇歼没能由于内存之间的兼容性问题,导致达不到最佳的效果。

  另外内存详细信息可以通过软件来查看比较鲁大师,如下图

  您好,感谢您选择惠普产品。

  建议您可以在开机(或重启出现hp(或paq时,点击f按键选择安全模式进入系统看看是否正常:

  。如果安全模式下正粗运信常,可以依次测试下面方法:

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  如果按上述方法操作后机器的问题依旧,那么您所述的问题很可能系统方面出现问题导致的了,建议您可以备份数据,重新安装系统。

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